BONDexpo – Fachmesse für Industrielle Klebtechnologie – DIE Business-Plattform zukunftsweisender Verbindungstechnik
Industrielle Klebtechnologien rücken verstärkt in den Fokus
Mit der Branchen-Plattform BONDexpo, Fachmesse für industrielle Klebtechnologien, ist es dem Messeunternehmen P.E. Schall GmbH & Co. KG innerhalb kurzer Zeit gelungen, einen neuen Typ „Komplementär-Fachmesse“ zu etablieren. Im Jahr 2012 findet vom 08. bis 11. Oktober bereits die 6. BONDexpo in der Messe Stuttgart statt. Sie präsentiert sich in bewährter Weise parallel zur 31. MOTEK, der Weltleitmesse für Montage-, Handhabungstechnik und Automation, und dokumentiert eindrucksvoll die Notwendigkeit, den Blick über den Tellerrand hinaus zu wagen, um die Produktions- und Montagetechnik-Prozessketten lückenlos darstellen zu können.
5. BONDexpo 2011 fand begeisterte Resonanz
Mit über 100 durchweg zufriedenen Ausstellern und einer Brutto-Ausstellungsfläche von 3.800 m² bewies die BONDexpo bei ihrem 5-jährigen Jubiläum im Herbst 2011, dass sie bestens im Markt angekommen ist und sich in der Branche als ein zentrales Schaufenster etabliert hat. Daniel Puric von der Henkel AG & Co. KGaA erklärt: „Der Messeverbund MOTEK/BONDexpo erweist sich als eine ideale Kombination. Auf der BONDexpo verzeichnen wir hochqualifizierte Kontakte in einer guten Mischung von alt und neu und mit großem Auftragspotential. Auch internationales Publikum war 2011 zahlreich vertreten [...] An jedem Messetag gab es regelrechte Stoßzeiten hier bei uns am Stand, die unsere Kapazitäten beinahe sprengten“. Daniel Sajko von der tewipack Uhl GmbH fasst zusammen: „Die BONDexpo ist für unser Unternehmen eine ideale Plattform und die Jahresmesse schlechthin.“
6. BONDexpo 2012:
Richtungsweisender Branchentreff der Klebtechnologie
Die starke Entwicklung der BONDexpo innerhalb von nur fünf Veranstaltungen dokumentiert ihre Wichtigkeit für die Branche, die sicher künftig noch weiter zunehmen wird - zumal der Themenkomplex Verbinden und Fügen neuer Materialien jetzt und in der Zukunft eine echte „klebtechnische“ Herausforderung darstellt. Denn Leichtbau ist nicht nur ein Thema in Fahrzeugen, sondern auch in Apparaten und Geräten. In künftigen Materialien und Materialkombinationen sowie Hybridlösungen finden sich Ratio- und Ressourcen-Potentiale, die sich nur mit dem Einsatz neuer Klebstoffe realisieren lassen.
Die 6. BONDexpo vermittelt den Entwicklungsstand und das Know-how zwischen Forschung und Entwicklung sowie Anwendung und Applikation und weist Wege in die Zukunft der Kleb-, Dämm- Schäum, Dicht- und Vergießtechnologie.
